又一家半导体产业链公司出手IPO。

　　9月30日，深交所官网露出，珠海越亚半导体股份有限公司（简称：越亚半导体）创业板IPO请求获受理。

　　据招股书，公司本次IPO瞻望融资12.24亿元，将投向面向AI边界的高服从嵌埋封装模组扩产名目、研发中心名目和补充流动资金。

　　越亚半导体主要从事前进封装要害材料及家具的研发、坐褥以及销售，亦然国内最早坐褥IC封装载板的大陆企业之一，主要家具包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板家具主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源料理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。

　　这些家具主要用于射频前端、高性能谋略、CPU/GPU/ASIC等处理器、网罗联贯和电源料理等边界，结尾独揽包括手机和平板电脑等便携式耗尽电子家具、AI就业器、算力中心和通讯基站等。

　　其中，公司“射频功率放大（RFPA）封装载板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业调会通组织开展的2022年第七批国度级“制造业单项冠军家具”。

　　财报露出，2022年至2024年及2025年上半年，公司生意收入诀别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元和8.11亿元；同时罢了包摄于母公司通盘者的净利润诀别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元和9147.31万元。

　　从行业情况来看，在IC封装载板边界，公共封装载板行业主要由中国台湾地区以及日本、韩国等厂商占据主导地位，行业聚首度较高。2023年公共前十大封装载板厂商举座市占率处于80%以上。国内罢了封装载板边界化坐褥的企业除越亚半导体除外，主要还有深南电路、兴森科技等，国内企业封装载板销售额呈增长趋势，但公共占比仍较低，具有较大的发展空间。

　　公司以为，从举座时代水平看，国内封装载板企业和国外排行靠前的封装载板龙头企业仍有一定差距。当今，国内同业业企业主次第受减成法或半加成法坐褥WB BGA、FCCSP封装形式的中低端家具。用于CPU、GPU等边界FC-BGA封装形式的加成法量产时代教会主要掌执在日本、韩国以及中国台湾地区等企业，国内当今仅有包括公司在内的少数企业具备量产才气。

　　在嵌埋封装模组边界，公司的板级嵌埋封装时代属于先进封装时代，当今公共有多家企业从事嵌埋式封装的研发，唯有少数企业罢了大边界量产，主要以欧洲和日本厂商为主。公司于2017年见效罢了嵌埋式封装家具的量产，是公共少数在半导体封装材料层面罢了嵌埋封装产业化的企业之一，举座时代水平国内超越，要害时代打算达到国际先进水平。

　　越亚半导体示意，通过本次IPO现金九游体育app平台，公司将紧抓AI及通讯边界时代转变、半导体要害材料国产替代的双重策略机遇，依托连接的时代创新，久了先进IC封装载板与嵌埋封装模组等中枢家具的研发独揽，为国表里超越的半导体企业提供高性能、定制化治理决策，填补我国在中高端模拟和数字芯片的IC封装载板空缺，促进罢了我国半导体产业链在中高端IC封装载板方面的国产化水平栽种。